A Qualcomm anunciou que vai lançar a primeira solução capaz de permitir o carregamento sem fio de dispositivos móveis com carcaça de metal. A solução, que utiliza a tecnologia WiPower, foi projetada para ser compatível com o padrão Rezence.
Carregar dispositivos móveis sem a necessidade de fios é uma mão na roda para os usuários, mas, até agora, apenas os gadgets feitos em plástico e vidro eram compatíveis com as tecnologias de recarga wireless existentes no mercado.
Cada vez mais fabricantes estão optando por usar ligas de metais na criação de seus smartphones e tablets para proporcionar maior apoio estrutural e melhorar a estética dos aparelhos. A solução da Qualcomm foi desenvolvida para ser parte da placa principal dos aparelhos.
A Qualcomm optou pelo uso do WiPower, pois, assim como outras tecnologias que atendem ao padrão Rezence, ele opera a uma frequência que é um pouco mais tolerante a objetos de metal que ficam dentro do campo de carga. Isso significa que o usuário poderia deixar objetos como chaves e moedas no campo de carga sem afetar o processo de carregamento. Porém, a tecnologia da Qualcomm evoluiu esse aspecto do WiPower, que agora pode carregar um dispositivo que possui metal em sua estrutura externa.
Esse avanço proporcionado pela Qualcomm mantém a atual capacidade do WiPower de carregar dispositivos que necessitam de até 22 watts a velocidades iguais ou mais rápidas do que outras tecnologias de recarga sem fio.
Via Qualcomm
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